半導体製造のIP設計開発

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半導体製造のIP設計開発
Job Description

仕事内容

\\この求人のアピールポイント//

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✅ファウンドリ世界3位のUMCグループ(時価総額世界TOP500位以内、売上規模1兆円超)の強固な技術基盤!

✅デジタル回路設計の要となる「スタンダードセル開発」で専門性を極める

✅インテル社との協業など、世界トップクラスの最先端技術にダイレクトに携わる環境

✅年間休日126日&フレックスタイム制でワークライフバランスも抜群

✅賞与年2回、各種手当(1分単位の残業代など)で安定した高待遇を実現!

仕事内容

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デジタル回路設計の基本であり、半導体の性能を左右する「スタンダードセル」の開発業務全般をお任せします。

具体的な業務内容

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  • スタンダードセルの設計・開発

#デジタル回路設計 #EDAライブラリ #回路ブロック検討

・デジタル回路設計の基盤となるスタンダードセルの設計

・EDAライブラリの生成・開発およびキャラクタライズ

  • レイアウト設計・フロー構築

#トランジスタレベル #マニュアルレイアウト #設計フロー

・スタンダードセルのトランジスタレベルでのレイアウト設計

・最適な設計フローの構築

・サインオフ工程の開発および設計

会社・ポジションについて

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・USJCは、半導体受託製造(ファウンドリ)世界3位を誇るUMCグループの一員です。UMCは米ナスダック、台湾株式市場にもダブル上場を果たしており、インテル社との12nm共同開発など、グローバルで圧倒的な競争力を誇ります。

・設備投資と事業拡大も積極的に進めており、最新の設計環境が整備された創造的な職場で、ご自身の技術を存分に振るっていただけます。

・グローバルな環境で働く機会も豊富にあり、国際的な視点でのキャリア形成が可能です。新たな挑戦に共に取り組んでいただけるエンジニアの方からのご応募をお待ちしております!

求めている人材

必須条件

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・高専卒以上

・トランジスタレベルの回路設計実務経験

  • 【使用ツール例】Cadence Schematic Editor、Synopsys HSpiceなど

・トランジスタレベルのマニュアルレイアウトの実務経験

  • 【使用ツール例】Cadence Virtuoso、Siemens Calibreなど

歓迎条件

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・アナログ回路設計、またはデジタル回路設計の経験

・スタンダードセルの回路設計、キャラクタライズ、EDAライブラリ生成の経験

・英語ドキュメントの読解や資料作成、英語でのミーティング対応が可能な方

・チップ設計全般に関する知識や経験

こんな方を歓迎します

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・スケジュールや計画に沿って着実に業務を進められる方

・チームや関連部署との円滑なコミュニケーションを図れる方

・新しい技術を積極的に学ぶ、知的好奇心の旺盛な方

勤務時間詳細

実働時間:1日あたり7時間45分

平均勤務日数:1ヶ月あたり20日 〜 21日

勤務時間

8:15~16:45(休憩45分)

フレックス勤務可能!

(コアタイム: 10:00-11:00)

休日休暇

✅完全週休2日制(土・日・祝日休み)

✅長期休暇あり(GW、年末年始)

✅年間休日:126日(2025年度実績)

✅夏季休暇

  • 有給休暇を使用し、会社指定

カレンダーから選択(10連休程度)

✅有給休暇

  • 中途入社の場合、初年度は

入社日に応じて付与

交通・アクセス

平常勤務者:桑名駅よりシャトルバスで20分程度、交替勤務者:構内駐車場完備

給与詳細

基本給:月給 30万円 〜 51万円

固定残業代:なし

【一律手当】

全員に一律で支払われる通勤・皆勤・家族手当金額:あり

全員に一律で支払われるその他手当金額:なし

※経験・年齢・能力を考慮し決定

✅賞与:年2回(6月・12月)

✅昇給:年1回(4月)

✅各種手当

・ファミリーアシスト手当 ※規定有

・住宅手当 ※規定有

・残業手当(1分単位で支給)

給与例

<モデル年収例>

※賞与:年間5ヵ月分で算出

  • 1000万円/係長クラス

(月給50万円+賞与2回+各種手当)

  • 780万円/チームリーダークラス

(月給40万円+賞与2回+各種手当)

  • 610万円/メンバー

(月給30万円+賞与2回+各種手当)

待遇・福利厚生

【福利厚生】

  • 交通費全額支給
  • カフェテリアプラン

(選択型福利厚生制度)

  • 企業年金(確定拠出年金)
  • 財形貯蓄
  • 労働組合(ユニオンショップ制)

職場環境

最新の設計環境を整備し、

創造的な業務に集中できる

職場づくりを心がけています。

喫煙所:喫煙所あり(屋内)

選考プロセス

応募後の流れ

  1. エントリー

  2. 採用担当からの連絡・応募書類提出

  3. 適性検査(SPI)受験

  4. 面接実施(2回)

  5. 内定のご案内

  6. 入社・業務開始

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